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近几十年来,聚酰亚胺(PI)由于综合性能卓越、合成途径较多、应用领域广泛和加工方法多等优点在众多特种高性能聚合物中占有绝对主导地位;目前聚酰亚胺已规模地应用在航空航天、机车汽车、电子电气和精密机械等众多领域,被誉为“二十一世纪最有希望的工程塑料之一”。本文首先对聚酰亚胺、聚酰亚胺合成方法、热酰亚胺化、印刷线路板和聚酰亚胺用于印刷线路板的性能要求进行全面的综述。聚酰亚胺由于出色的综合性能而广泛用于线路板领域,新材料的研发为全加成法的实用提供了可能。为此结合了前人的研究经验,开展了合成新型单体制备功能聚酰亚胺及其性能的研究,同时对程序化升温过程中聚酰胺酸-聚酰亚胺共聚物的分子链和微相分离进行定性研究,获得以下结论:(1)、利用Williamson反应将PMA1和PMB1成功合成不对称醚PM;以PDA和ODA为二胺单体,s-BPDA和PMDA为二酐单体,采用“两步法”并对其程序化升温,获得PPOB系列样品;为满足印刷线路板相关性能要求,合成PPOP-PI并以其为空白样,用不同含量PM替换部分PDA和ODA,成功合成了PM10-PI、PM15-PI和PM20-PI;以PPOP-PAA合成为例,通过测试相对粘度验证了封端聚酰胺酸预聚物合成高分子嵌段聚酰胺酸的可行性和有效性。(2)、对PPOB系列样品通过元素分析测试、TG-MS和红外光谱测试,在设置的程序化升温过程中,初期NMP未解复合,酰亚胺化未发生;155-225°C阶段酰亚胺化速率最快,溶剂挥发速率最快;后期出现“动力学中断”现象;基于DTG曲线和温度曲线可知时间同样影响亚胺化程度与溶剂的挥发。分析PPOB系列样品的溶剂含量和亚胺化程度,可知PAA-PI的Tg在155-225°C阶段随着亚胺化进行和溶剂挥发而快速上升,时间长短同样影响着Tg的变化。通过XRD和AFM分析PPOB系列样品的Tg低于程序温度下分子链段的运动,嵌段PP和OB因分子链段的运动而形成微相分离;在155-225°C阶段分子链趋于规整有序,又可自由活动,嵌段PP的结晶能力在此阶段达到峰值,微相分离变化最明显。(3)、对PM10-PI通过全加成法制备印刷线路板,通过AFM和SEM观察铜层边缘无毛刺,平整竖直,镀铜效果呈现精细化和高效选择性;对其镀铜原理进行阐述,并对PM20-PI进行沉积钯,仍可获得较好的沉积效果。PPOP-PI的CTE因引入了嵌段PP而降低,随着PM含量的增大,使得光敏嵌段聚酰亚胺的CTE随之增大;PM15-PI和PM10-PI在升温过程中分别在350°C和285°C处出现拐点,猜测是PM在高温下分解,生成活泼自由基使聚合物交联。PM的加入降低了样品的热稳定性,并推测PPOP-PI与光敏聚酰亚胺悬殊的热稳定性原因应为PMB系列的高温分解;对PMB1和PM10-PI进行TG-MS测试,分析H2O、CO、NO、CO2及NO2离子流强度曲线,解释了PM10-PI和PM15-PI出现拐点,证明了PM10-PI相对于PPOPPI热稳定性差异为PM结构中PMB1的高温分解。相对于Kapton薄膜,引入嵌段PP可增大介电常数(PPOP-PI);随着含量PM的增大,PM20-PI、PM15-PI和PM10-PI的介电常数依次降低,下降趋势与PM含量有关。