激光测振与人类的生产生活是息息相关的,在科研、工业、军事等方面有着广泛的应用。半导体激光自混合干涉测振结合激光自混合干涉技术和半导体激光器器件本身所具有的特点,形成了一种新型的测振方法,并能够满足当前对激光自混合干涉测振实时性、高精度的需求。半导体激光自混合干涉测振技术正在走向成熟,并不断向着高精度、高效率、低成本的仪器化目标实现。本文研究的主要内容为对半导体激光器光路准直系统的设计、驱动放大电路的设计以及系统外壳的设计和工艺加工。首先,本文介绍的是系统光路的设计：由于半导体激光器输出光束为发散的,且在远视场中为非对称椭圆光束,而在科研、工业等应用领域中,要求远场输出光束尽量为平行的圆光斑光束,因此半导体激光器的出射光束质量改善在应用中具有十分重要的意义。此设计使用了ZEMAX光学设计分析软件来仿真模拟半导体激光器出射光路以及准直后的光路。其中,准直部分采用既简单又经济的非球面单透镜来进行准直仿真,由得到的仿真参数结合具体的光学参数选择购买了合理的光路器件。其次,本文介绍的是电路部分的设计：由半导体激光器的调制特性、引脚方式及使用规范,设计的一种简单可行的驱动调制放大电路,它由四部分组成,分别为：直流驱动叠加三角波调制电路、限流保护电路、恒流放大电路以及PD电流电压转换放大电路,并最终制成了PCB板,完成了本课题对电路部分的要求。最后,本文介绍了使用AUTOCAD机械设计软件和CAXA电子图版软件完成的系统外形模具的设计,并对设计的外形进行工艺加工、调试和安装,并应用于实验中。本文研制的半导体激光自混合干涉测振仪从光路上进行了优化,并简化了硬件电路,得到的信号经处理后能够较好的恢复出振动靶面的波形,满足实时性的要求,且最终可以安装成一个初步的系统样机,符合仪器化、便携式的要求,因此有着广泛的应用前景。