随着无铅指令的实施，无铅制造时代已经到来。电子产品中焊点的可靠性直接关系到产品的使用寿命，但目前无铅焊点的可靠性还存在观望或争议，由于军用电子产品使用场合和使用环境的特殊性，对无铅材料及无铅制造制程的使用还在调研阶段。从无铅焊点可靠性实验验证和利用有限元分析对焊点力学性能、疲劳寿命方面来研究无铅焊点可靠性，对军用电子产品无铅化实施具有重要的理论价值和实际意义。本文通过可靠性强化实验，验证了无铅BGA焊点在军用电子模块要求的严格的热循环和随机振动加载条件下并未出现失效的结论，为军用电子产品中无铅制程的使用提供了SMT工艺和可靠性相关证据。运用ANSYS软件，基于实际制作的含BGA器件的电子模块建立对角切条的焊点形态预测模型，模拟分析了无铅焊点在热循环加载过程中和随机振动加载过程中的力学行为及疲劳寿命，为在复合环境因素下的军用电子模块优化设计奠定了基础。对含铅与无铅钎料合金焊点的可靠性分析进行了分析比较，这对无铅钎料合金96.5Sn3.5Ag、95.5Sn3.8Ag0.7Cu等在军用电子产品设计及装联中的应用，以及SMT实际生产均有一定的借鉴意义。对在热循环和随机振动加载情况下，不同焊盘大小及网板开口大小的无铅BGA焊点可靠性进行了比较，得出了在保证焊接质量情况下，适当增大焊盘和网板开口尺寸，可提高焊点的疲劳寿命的结论，对于多品种、小批量军用产品的研制，SMT工艺环节以及其它领域的优化设计都具有一定的指导意义。