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本课题针对目前厚膜电阻浆料成本过高的问题,以室温下导电性能优良的LSCO(La0.6Sr0.4CoO3)作为厚膜电阻浆料的功能相材料,取代传统的钌系和银系等贵金属厚膜电阻浆料。采用浆料调制、丝网印刷和高温烧结等厚膜制备工艺,制备出方阻值在1KΩ/□～10MΩ/□的系列电阻浆料。研究了厚膜电阻浆料的功能相和无机粘结相及厚膜制备工艺对厚膜电性能的影响规律。选用LSCO作为电阻浆料的功能相材料,通过对室温特性的分析研究了其可行性。LSCO室温下的电导率为3.07×104S/m,以LSCO为功能相制备出的厚膜元件,方阻值可以达到3.26Ω/□以上,与目前市场上的厚膜电阻浆料方阻取值相似(1Ω/□-100MΩ/□)：LSCO的化学稳定性好,在高温烧结后不与玻璃相和气体中的杂质反应,能很好的保持其自身的导电性能；LSCO热膨胀系数为13.7×10-6/K,与不锈钢基板的11.0×10-6/K非常接近,因此LSCO适于作为不锈钢基厚膜电阻浆料的功能相材料。针对LSCO功能相设计了适合的玻璃作为无机粘结相。对玻璃的制备过程、玻璃的热膨胀系数和含量对厚膜电性能的影响进行了讨论。结果表明玻璃的热膨胀系数越小,与功能相的热膨胀系数之差越大,制备出的厚膜方阻值越小。融制的两种玻璃的含量对厚膜电性能的影响存在一个临界值5%,当玻璃相所占质量百分比小于5%时,厚膜方阻值随玻璃相含量增加缓慢增加；当玻璃相含量大于5%时,厚膜的方阻值随玻璃相的增加急剧增加。采用松油醇-乙基纤维素系有机载体(松油醇：乙基纤维素=92：8)与固体粉料按30：70的比例制备厚膜电阻浆料,以丝网印刷为厚膜制备工艺,在不锈钢基板上先后印刷绝缘层与电阻层。研究了厚膜电阻层的膜厚、烧结过程和添加剂的引入对厚膜电阻的电性能影响规律。结果表明在厚膜电阻组分与基板一定的条件下,厚膜电阻的TCR与方阻值有近似的非线性反比关系。选用不同玻璃作为无机粘结相都会有与之对应的最佳峰值烧结温度,峰值烧结温度在最佳峰值烧结温度以下时,厚膜的方阻变化不大,当峰值烧结温度大于最佳峰值烧结温度时,厚膜的方阻急剧增加。添加剂引入会使厚膜的电性能会发生很大的变化,添加CuO和Bi203时厚膜的方阻值和TCR均下降；添加Mn02时厚膜的方阻值增加,TCR下降。