长期以来，改善硅镇静钢，特别是含硅量>0.25％的高硅活性钢热浸锌镀层质量，包括镀层外观、镀层厚度与镀层耐腐蚀性能等，始终是相关领域的研究焦点。现有的新技术还不能很好地解决这个问题。目前在工业上广泛应用的Technigalva(热浸Zn-Ni合金镀层技术)等仍不能解决含硅量大于0.25％钢热浸镀锌层超厚生长问题。而热浸Zn-Sn合金技术虽然能解决含硅量大于0.25％钢镀层超厚问题，但对锌浴中的Sn含量要求较高，需在5％以上，而高含量的Sn不仅使成本增加，还会腐蚀锌锅。为了解决这个长期困扰热浸镀锌行业的难题，本文探讨了热浸Zn-Sn-Ni合金解决活性钢(特别是含硅量大于0.25％)镀层超厚生长的新方法。 本文选取了了四种典型含硅量的钢(0.04％，0.09％，0.14％和0.36％)，在锌浴中含Ni％≤0.12，Sn％≤3范围内，通过一系列的热浸镀锌实验，利用金相显微镜、扫描电镜及能谱仪等测试技术，对四种钢在450℃热浸Zn-Sn-Ni合金镀层的生长动力学及组织变化进行了系统研究，并提出Zn-Sn-Ni合金浴法抑制镀层快速生长的机理。通过盐雾实验和电化学实验，探讨了热浸Zn-Sn-Ni镀层的耐腐蚀性。主要取得了如下研究成果： 含硅钢在Zn-Sn-Ni合金浴中的热浸镀锌层的生长动力学及组织研究表明：在含Sn锌浴中加Ni，可在较低的Sn量和Ni量下有效抑制0.36％Si钢镀层超厚生长，并且镀锌层发生了显著变化，各种含Si钢镀层均连续致密；在Ni含量一定的情况下，随着Sn含量的增加，镀层逐渐变薄；在Sn含量一定的情况下，随着Ni含量的增加，镀层逐渐变薄；0.04％、0.09％、0.14％、和0.36％Si钢分别热浸1Sn0.08Ni锌浴10min，10min，5min和3min，所得镀层的合金层厚度分别降低至55μm，55μm，62μm，70μm；当Sn％=3且Ni％≥0.04，Sn％=2且Ni％≥0.08时，Sn％=1且Ni％≥0.12，圣德林效应完全消失；随着锌浴合金成分的增大，0.09％和0.36％Si钢的合金层生长速率时间指数分别由0.696和0.721降低至0.5以下，说明合金层生长由反应机制控制变为主要由扩散机制控制的趋势。 锌浴中加Sn抑制镀层快速生长的原因是由于Fe-Zn合金不能溶解Sn，它在生长过程中向外排Sn，在ζ/n界面形成一个阻碍锌向Fe-Zn合金扩散的富Sn区；Ni抑制镀层生长的原因是，Ni在ζ相前沿生长富Ni的化合物，与Sn协同阻碍镀层的快速生长。 电化学实验以及盐雾实验结果表明：Zn-Sn-Ni合金镀层耐腐蚀性不亚于纯锌镀层，Sn会降低镀层的耐腐蚀性能，而Ni会提高镀层的耐腐蚀性能；对盐雾腐蚀产物的XRD分析表明，合金元素的加入并没有改变腐蚀产物的类型。 Zn-Sn-Ni合金浴法能够有效抑制含硅活性钢镀层的快速生长，获得厚度适宜、组织致密的镀层，可显著降低锌耗及成本。