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采用硬度法、差热分析(DTA)、差示扫描量热(DSC)、金相显微镜、扫描电镜(SEM)、 能谱分析(EDS)、X射线衍射等实验方法,研究了喷射沉积6066/10%SiCp和6066/18%SiCp铝基复合材料的固相线温度、固溶处理温度、过烧温度、时效温度、峰值时效时间、时效析出相β<″>、β<′>的析出温度等,并与6066基体合金进行了对比分析;测理了不同热处理状态下的力学性能,对硬度法得到的热自理实验结论进行了验证.上述实验结果表明:与6066基体合金相比,喷射沉积6066/SiCp的固相线和过烧温度降低,且在540℃过烧.Mg和Cu元素在界面附近的偏聚是造成这一现象的原因.6066/SiCp的时效析出序列与6066的相同,而 时效过程却得到了加速.与6066相比,6066/SiCp时效析出相β<″>和β<′>的析出温度 降低,β<′>的析出数量却增多.