近年来,随着5G通信、移动应用、物联网、卫星广播等新兴产业的飞速发展,电子设备也将逐渐趋于小型化、微型化甚至超微型化,使得对高介质、低损耗、温度系数小的微波材料需求越来越大,这为更小、性能更优越的微波介质的发展提供持续的动力。因此,对于微波材料的研究与检测已成为热点。由于微波材料的尺寸、形状、材料参数的不同,对微波材料的测量方法主要有传输线法、谐振法和微扰法。传输线法虽具有较宽的测试频率范围,但对于低损耗微波材料的复介质常数测量误差较大,测试灵敏度较低。谐振法测量低损耗微波材料的复介质常数具有较高的灵敏度,但只适用于点频测试,且测试频带窄。微扰法对于测量低损耗的材料也具有高的灵敏度,但误差随微扰量的增大而增大。本文研究的微波材料主要是低耗的,故主要研究谐振法和微扰法,并将两种测量法应用于测量微波陶瓷及微波纳米薄膜材料的复介质常数。本文开发和研制测量简便、准确度高和适用性强的测量技术,用于测量矩形谐振腔和圆柱腔中微波陶瓷及微波纳米薄膜材料的复介质常数。通过对矩形谐振腔的改进,不仅能够测量纯电介质材料的复介电常数（介电常数、介电损耗系数）、纯磁介质材料的复磁导率（磁导率、磁损耗系数）以及电介质与磁介质混合材料的复介质常数（介电常数、介电损耗系数、磁导率、磁损耗系数）的多功能矩形谐振腔,且具有一腔多模的工作方式,而且还可根据不同微扰量和参数的微波材料选择合适的工作模式。再基于VEE虚拟软件开发了一套完整的多功能矩形谐振腔自动化软件测量系统。本文研制的圆柱腔能够快速测量低损耗微波材料,腔内具备从上到下车满细螺纹,下底板和上面板可上下旋功能,其旋转的目的是将不同高度的微波材料旋至正中,有利于耦合环激励。该圆柱腔测量系统相对于平行板短路法测量系统,具有尺寸小、全封闭无辐射,且测量微波材料是放置于低介电、低损耗的聚四氟乙烯垫片上的无接触检测。