针对1.2 mm厚的DP780双相钢薄板材料,开展胶接点焊工艺试验研究,建立胶接点焊接头静强度指标的多元二次回归模型,并进行工艺参数的优化;辨析接头的断裂失效特征,主要研究内容和结论包括:基于BBD响应面法,以焊接时间、焊接电流和供给压力为工艺影响因素,开展胶接点焊工艺试验设计及参数优化。结果表明:焊接时间对接头的失效载荷以及能量吸收值的影响最显著。为提升胶接点焊接头的抗拉剪强度,应选择较大的焊接时间和焊接电流。通过响应面分析获得1.2 mm厚DP780胶接点焊最优工艺参数:焊接时间150 ms,焊接电流8.3 kA,供给压力0.3 MPa。工艺试验得到接头最大失效载荷为16369 N,与回归方程计算值的误差在5.7%以内。通过分析胶接点焊接头的超声C扫描图像和A扫描信号特征,发现胶接点焊接头近焊核区存在胶层的烧灼气化现象,烧灼区宽度在2 mm-3 mm之间,胶接点焊接头结构可划分为:焊核区,熔合区,热影响区,胶层区和烧灼区;其次,胶接点焊接头的C扫描图像直观地呈现出飞溅、过烧缺陷。借助MTS力学性能试验机对剪切试件和剥离试件两种胶接点焊接头进行单向拉伸试验。结果表明:两种接头的载荷位移曲线均出现双峰特征,胶层先于焊核发生失效;剥离试件中的胶层承载能力相对较差。剪切试件失效接头具有“焊核拔出”和“界面撕裂”两种典型的失效模式,出现飞溅缺陷的接头对应部分焊核拔出的失效模式。失效接头SEM断口分析表明:界面撕裂失效的断口整体呈现脆性断裂特征,焊核拔出失效的断口出现大量韧窝,呈现韧性断裂特征。建立胶接点焊拉剪断裂过程的GTN/内聚力仿真模型,分析接头的断裂失效特征。结果表明:胶接点焊接头在拉伸初期胶层和焊点共同承载,当内聚力单元达到断裂能后,搭接区边缘的胶层首先断裂失效,胶层应力峰值向焊核中心逐渐扩展;待胶层完全失效后,外载荷仅由焊核单独承载,随着加载位移继续增大,两板间焊核与基板交界应力集中处的孔洞汇聚成裂纹,裂纹沿焊核周向扩展,继而发生焊核拔出失效。对比点焊,粘接和胶接点焊接头的断裂过程,发现胶接点焊接头的端面张开位移较点焊增长缓慢;在相同的外载条件下,由于胶接点焊接头的焊核和胶层共同受力,其胶层的Mises应力较粘接接头的小,因此,胶接点焊接头具有较优的结构承载能力。