高性能计算、第五代（5G）通信和物联网（IOT）应用对宽带滤波器的需求不断增加,对滤波器基板的性能要求更高,要求减少高频损耗,提高垂直互连的孔深/尺寸比。玻璃具有优异的绝缘特性、大面板可用性和与硅相匹配的热膨胀系数（CTE）,是一种理想的微波无源集成（IPD）基板材料。此外,采用玻璃转接板技术可以避免复杂的制造工艺和昂贵设备的使用,进一步降低成本。交指型带通滤波器具有结构紧凑的特点,在截止频率处具有高选择性和良好的阻带衰减,适合宽带带通滤波器设计。本文提出了一种基于TGV技术的九阶非对称耦合交指型带通滤波器设计,采用理论计算和高频软件仿真结合的方式得出滤波器的物理尺寸,最后在肖特AF32无碱玻璃晶圆上制作出滤波器实物并测试分析。首先介绍了微带线带通滤波器的基础设计原理,依据滤波器的性能指标,选择切比雪夫低通原型滤波器进行频率转化,通过谐振器宽度相同的非对称耦合滤波器设计,优化出损耗低,带外抑制强的基于TGV的X波段宽带带通滤波器。探索了TGV滤波器的实验方案,确定了最佳工艺参数,进行基于TGV的交指型带通滤波器实物制作:将微细加工工艺与玻璃基板结合实现射频器件小尺寸实物制作;采用先进的激光打孔与通孔腐蚀技术结合实现直径50μm高深宽比的TGV工艺;采用电镀与深孔溅射的方式完成了玻璃通孔金属化工艺,利用先进的玻璃基板打磨抛光工艺制作出基于TGV技术的交指型带通滤波器。利用共面波导探测（CPW）原理进行测试,结果表明,制作的实物滤波器性能与仿真性能基本相当:滤波器的中心频率为9.8GHz,通带带宽为4.76GHz,通带内插入损耗≤1d B,带外抑制低于-50d B,器件的总面积为25.24mm~2。研制的基于TGV技术的交指型宽带带通滤波器整体比同类器件尺寸小、损耗低、带外抑制强,显示出玻璃通孔技术在高性能射频无源器件上的应用优势。