聚芳醚酮是一类半结晶的高分子材料,具有很好的热性能、耐溶剂性能、低可燃性、优良的电性能和优异的机械性能,因此在航空航天和军事设备领域有广阔的应用前景。但是,目前商业化的聚芳醚酮熔融温度很高,而且只能溶于浓H₂SO₄等强质子性酸,加工成型比较困难。因此,在不影响其使用性能的前提下,合成具有良好溶解性的聚芳醚酮具有重要意义。本文通过分子设计,采用两步反应,首次合成了5-邻苯二甲酰亚胺-1, 3-二（4-氟苯甲酰）基苯,并采用IR、1^H-NMR、（13）^C-NMR等手段进行对其结构进行了表征,然后与二元酚（对苯二酚,双酚S）共聚,成功将邻苯二甲酰亚胺基团引入到聚芳醚酮侧链上。XRD测试表明:所得聚合物是无定型的,在室温下可以溶解在常用的非质子溶剂,如NMP、DMF、DMSO、DMAc、THF中。DSC和TGA研究结果表明,邻苯二甲酰亚胺侧基的引入还可以提高聚合物的Tg和热稳定性能。此外,本文合成了含有邻苯二甲酰亚胺基团的三官能度-F的B₃单体,并用IR、1^H-NMR等手段对其结构进行了表征,然后与A₂单体对苯二酚共聚,制备了不同末端基团的超支化聚芳醚酮。研究发现,超支化聚芳醚酮具有较好的溶解性,能溶解在NMP、DMSO、THF中。热性能数据显示:末端基团是羟基和末端基团是氟的超支化聚芳醚酮的Tg分别是190和137℃,而5%的分解温度分别是394和488℃。最后,通过分子设计合成了5-苯乙炔基-1, 3-二（4-氟苯甲酰）基苯,并采用IR、1^H-NMR、（13）^C-NMR等手段进行对其结构进行了表征,并与对苯二酚聚合,制备了含有苯乙炔侧基可交联的聚芳醚酮,然后在370℃固化1h,得到了交联的聚芳醚酮。研究发现,在交联以前,聚合物具有很好的溶解性,室温下可以溶解在常用的溶剂,如NMP、DMSO、DMAc、THF等溶剂中,而固化以后,聚合物具有很好的热稳定性能,5%的分解温度在490℃以上,850℃残碳量可以达到67.5%,与不含苯乙炔侧基的聚芳醚酮相比,提高了17%以上。