化学机械抛光(CMP)是精密光学器件制造业中运用最广泛的一种表面平坦化技术,而磨料的化学组成和物理性质对CMP过程有十分重要的影响。因此,制备高效的磨料成为研究的热点。本研究主要通过掺杂来改变粒子的物化性质,并将合成的抛光粒子用于光学玻璃和液晶玻璃的抛光。探讨了去除速率提高的原因和规律性,为设计和制备高效复合抛光粉提供新的视点。以SnCl2·2H2O和Ce2(CO3)3·8H2O为原料,氨水为沉淀剂,采用湿固相机械化学法制备了不同比例的锡铈复合氧化物。研究了煅烧温度和反应物配比对最终产物相组成和粒度大小的影响,并分别评价了它们对K9、ZF7玻璃的抛光性能。结果表明：复合氧化物的主晶相为立方莹石型氧化铈,次晶相为二氧化锡。随煅烧温度从800℃升高到1000℃,合成产物的结晶度提高,但抛光速率并不随之提高。具有抛光增强效果的复合氧化物是在800℃煅烧温度下合成的锡复配量超过50%的复合氧化物。达到最好抛光效果所需的Sn：Ce物质的量之比与抛光玻璃有关,ZF7玻璃为5：5,K9玻璃为6：4。以Ce(NO3)3、La(NO3)3、Pr(NO3)3为原料,氨水为沉淀剂,采用共沉淀法制了不同组成比的复合Ce02抛光粉,并评价了它们的抛光性能。结果表明：合成抛光粉的抛光效果与组成有相关性,增加镨的量可以提高抛光效果,对K9玻璃和液晶玻璃抛光效果最好的组成比均为Ce/La/Pr=70：29：1,MRR值分别为343.9nm/min和136.1nm/min。随着Pr量的进一步增加,粉体形貌向棒状转变,对抛光效果的提升作用降低。以氟化钠为原料,分别用共沉淀法和机械化学反应法来合成氟掺杂复合氧化铈抛光粉,并测定了它们抛光速率、粉体粒度、TPR、XRD以及Zeta电位。结果表明：共沉淀法可以制备出氟掺杂复合抛光粉,且对K9玻璃和液晶玻璃的去除速率均随氟掺杂量的增大呈峰形变化关系。最佳抛光粉的含氟量为5.16%wt,此时对K9玻璃和液晶玻璃的去除速率分别为409.2nm/min和167.7nm/min,粉体粒子呈球形,有较高的Zeta电位以及适中的粒度(1μm)。而机械化学反应法的掺氟效果差,对抛光速率的提高没有贡献。