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多闸坝流域日尺度及月尺度流量数据对基流分割的影响及其对比分析
【机 构】
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南京大学
【出 处】
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南京大学
【发表日期】
:
2017年期
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硅通孔三维叠层芯片封装具有封装体积小,互连线短,封装密度高,寄生电容和电感低,信号延迟小,高速和高频特性高,功耗低,系统可靠性和稳定性高等优点。但要在一个厚度很薄的空间里堆叠