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铜及铜合金具有高导热性、高导电性、高抗腐蚀性、易加工性和良好的力学性能,常被制作成各种电子材料及结构部件,广泛应用于电气、电子、航空、航天、军事等领域。近年来,随着电子信息产业的迅猛发展,对铜合金的导电性、导热性和强度提出了愈来愈苛刻的要求。然而,提高铜合金的强度往往以损失电导率为代价。如何在大幅度提高铜合金强度的同时,尽量保持其高导电性是现代铜加工业发展的重要课题。少量的Ag使铜的电导率和热导率下降不多,但显著提高铜的再结晶温度与蠕变强度。稀土元素的加入可显著改善铜的力学性能,细化晶粒,提高铜的高温塑性。Cu-Cr基合金是高强高导型合金,Cr能细化析出相的尺寸,提高了合金的抗软化性能。掌握相关二元系和三元系相平衡信息为设计新型高性能铜合金提供重要的理论依据。论文采用相图计算(CALPHAD:CALculation of PHAse Diagrams)方法,借助 Thermo-Calc 软件,对 Ag-X(X=Pu,Sm,B,Fe)4个二元系进行了相图热力学计算研究;通过配制关键实验,采用X射线衍射和扫描电镜测定了 Cu-Cr-Ti和Cu-Cr-Si体系的等温截面,主要取得以下成果:(1)基于文献报道的Ag-X(X=Pu,Sm,B,Fe)二元系的实验相平衡数据,采用置换溶液模型对液相、bcc(εPu、γSm、αFe 和δFe)、hcp(βSm 和εFe)、fcc(Ag、δPu和γFe)等固溶体相进行建模,采用亚点阵模型对Ag51Pu]4、Ag2Pu、Ag51Sm14、Ag2Sm、AgSm、AgB2等二元化合物进行描述。采用CALPHAD方法,对Ag-X(X=Pu,Sm,B,Fe)体系进行了相图热力学计算,首次获得了一套自洽的热力学参数。通过与实验数据比较,本工作获得的热力学参数可准确描述实验相平衡数据。(2)为获得Cu-Cr-Ti三元系800℃和600℃等温截面,基于实验-模拟互补法,分别制备了 12和8个关键合金,采用X射线衍射和扫描电镜测定了 Cu-Cr-Ti三元系的相平衡关系。经分析可得,800 ℃等温截面测定了 4个三相区:(Cu)+Cr2Ti+Cu4Ti、Cr2Ti+Cu3Ti+(βTi)、Cr2Ti+Cu3Ti+CuTi2 Cr+Ti+Cu4Ti3;3个两相区:(Cr)+Cu4Ti3、(βTi)+CuTi3和(βTi)+Cr2Ti 600℃C 等温截面测定了 3 个三相区:(Cr)+(Cu)+Cu3Ti、CuTi3+Cr2Ti+(βTi)和(Cr)+Cu3Ti+Cr2Ti;2 个两相区:(Cr)+Cr2Ti 和(βTi)+Cr2Ti。(3)为获得Cu-Cr-Si三元系700℃和800℃等温截面,基于实验-模拟互补法,分别制备了 7和8个关键合金,采用X射线衍射和扫描电镜测定了 Cu-Cr-Si三元系的相平衡关系。经分析可得,700℃等温截面测定了 3个三相区:(Si)+Cr3Si+Cu4Si、(Cr)+Cu3Si+Cu4Si 和(Si)+Cu4Si+CrSi;2 个两相区:Cu3Si+CrSi和(Cr)+Cr2Ti。800℃等温截面测定了 1个三相区:(Si)+Cu5Si+Cu3Si;2个两相区:(Cu)+Cr5Si3 和 Cu4Si+CrSi。图[44]表[9]参[96]