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本论文通过对IC封装企业成功要素和核心能力理论及实践的研究和探讨，试图完成以下三项工作：1．探讨封装企业成功要素；2探讨封装企业核心能力；3．IC封装企业核心能力的培育。
本课题研究的步骤是：先通过对IC封装企业的成功要素和核心能力的理论探讨和分析，得出IC封装企业核心能力，再以无锡菱光公司为案例，探讨IC封装企业核心能力的培育的途径与方法。最后得出本研究结论：
1．通过对IC封装企业成功要素的分析和探讨，可以归纳出IC封装企业的外部成功要素包括：市场、行业政策、技术和人力资源等；内部成功要素包括：客户关系、技术研发、低成本、装产品多元化的组合、人员素质等要素。
2．IC封装企业的核心能力包括：研发创新一新产品开发与设计能力、技术研发能力；工艺技术一关键工艺技术掌握能力、工艺技术累积能力；管理能力——战略规划能力、跨部门系统整合能力、成本控制能力；人员素质——人力资源管理、知识管理等能力。
3．核心能力的培育从企业的经营战略开始，企业成功要素影响企业的经营战略，企业具备持续的竞争优势有赖于将公司的主要经营方法与过程，转化成能力提供给顾客高附加价值。因此企业为达成战略的目标，必须对它主要的生产经营方法与过程，集中资源，精心管理；培养组织各种技术与技巧，以最终成就和培育了企业的核心能力。