NiMnCuGa合金是在NiMnGa合金基础上发展起来的一种新型高温形状记忆合金，马氏体相变温度可达到500℃以上。对于高温形状记忆合金而言，热循环稳定性是其重要的一项性能指标。本文研究了Cu含量及热处理对Ni56Mn25-xCuxGa19(x=0，2，4，6)高温形状记忆合金的热循环稳定性的影响，并利用光学显微镜、XRD、SEM和TEM等对热循环前后合金的显微组织进行分析，初步揭示了组织与热循环稳定性之间的关系。　　研究结果表明：Cu含量对 Ni56Mn25-xCuxGa19(x=0，2，4，6)合金的热循环稳定性有较大影响，其中Ni56Mn25Ga19合金和Ni56Mn23Cu2Ga19合金的热循环稳定性最好，Ni56Mn21Cu4Ga19合金次之，Ni56Mn19Cu6Ga19合金最差。随着热循环次数的增加，Ni56Mn21Cu4Ga19和Ni56Mn19Cu6Ga19合金的相变温度逐渐下降。显微组织观察表明，Cu含量超过2at.％后合金中析出γ相，其数量和尺寸随Cu含量的增加而增大，γ相的存在是使退火态 Ni56Mn21Cu4Ga19和Ni56Mn19Cu6Ga19合金热循环稳定性下降的主要原因。　　450℃时效使 Ni56Mn21Cu4Ga19合金的相变温度先升高再保持不变，600℃时效使相变温度先降低再保持不变。时效后Ni56Mn19Cu6Ga19合金相变温度变化无规律可循。对Ni56Mn21Cu4Ga19而言，450℃时效使热循环稳定性降低，而600℃时效明显改善热循环稳定性。对Ni56Mn19Cu6Ga19合金来说，450℃和600℃时效均使其热循环稳定性提高。随着时效时间的延长，两种合金的热循环稳定性均升高。时效后γ相和γ′相数量与热循环稳定性之间存在反比关系。　　700℃、800℃和900℃退火均使 Ni56Mn21Cu4Ga19薄带的相变温度提高，其中800℃与900℃退火对相变温度的影响较大，700℃退火影响较小。700℃退火薄带的热循环稳定性要好于800℃和900℃退火的薄带。前者经历7次热循环，相变峰仍保持稳定；而后两者经两次热循环，相变峰就会消失。700℃退火薄带中无第二相析出，而800℃和900℃退火的薄带中析出第二相(γ相)，且随退火温度升高和时间延长，第二相数量增多且尺寸变大，导致其热循环稳定性下降。