球栅阵列封装（Ball Grid Array Package,BGA）技术作为一种应用广泛的微电子封装技术,具有体积小、散热性能良好、稳定性高等优点。然而,焊点的微小化和焊接材料的复杂性导致BGA焊点在焊接和使用过程中会产生各种故障问题,例如焊点缺失、桥连等故障,会导致电路无法正常工作,因此针对BGA焊点故障的测试技术研究具有重要意义。传统的探针测试会对BGA焊点造成损伤,本文提出了一种基于串扰耦合的非接触式BGA焊点故障测试方法,主要的研究工作如下:1.以BGA焊点为研究对象,提出一种基于串扰耦合理论的非接触测试方法,以测试电路板中的攻击线作为攻击信号载体,待测电路板中的受害线和BGA焊点作为受害载体,在HFSS中建立非接触式测试结构以及BGA焊点结构的三维物理模型,攻击线通过串扰耦合向待测BGA焊点施加激励。仿真得到攻击线与受害线之间的电场矢量,验证所提出的非接触测试方法的可行性,然后重点分析攻击线与受害线的不同耦合长度、耦合间距和不同相对位置时的攻击线响应特征及规律;2.针对BGA焊点的开路故障与短路故障,分析其故障产生机理并建立相应的故障模型,研究故障模型参数变化对BGA焊点信号完整性的影响。通过仿真得到攻击线插入损耗,探究BGA焊点故障对攻击线的信号传输性能的影响规律。提出了谐振频率测试分析方法,将BGA焊点无故障模型的谐振频率与故障模型的谐振频率进行对比分析,得出谐振频率的变化规律,为非接触BGA焊点故障测试实验提供理论基础;3.在非接触测试方法的仿真基础上,设计BGA焊点故障的非接触测试实验方案,首先制备不同的BGA焊点故障实验样本,通过非接触测试电路板背面的攻击线施加激励信号到待测试电路板的BGA焊点上,再利用矢量网络分析仪采集一定频段内的实验数据,与HFSS的全波仿真结果进行对比,验证了非接触测试方法的正确性。最后采用Z分数方法,与非接触测试方法相结合,以标准分数（Z-score）为测试指标,将实验样本数据进一步标准化处理,测试结果表明,当待测BGA焊点样本的Z值区间真包含区间（0,3）时,则判定待测BGA焊点样本故障,并依据（?）max差值估测受害线两端焊点的故障数量。