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为解决IGBT模块封装在实际应用的热应力引起的可靠性问题以提高模块封装的寿命等问题,将有限元仿真技术应用到实际可靠性温度循环试验中。本文开展多层结构的封装热应力理论分析,建立层状结构的最大封装热应力和IGBT模块封装在实际应用中分层率之间的关系,提出通过计算模块在工作环境下的温度变化的产生的最大封装热应力来预测模块实际使用过程中分层率的变化情况的方法。进行IGBT模块封装的温度循环可靠性试验.结果表明通过利用最大封装热应力来预测IGBT模块封装分层率的方法与实验结果相吻合,计算结果比较精确。