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随着微机电系统(MEMS)在各个领域中的研究和应用日益加深,以黏着、摩擦和磨损为代表的摩擦学问题成为了制约MEMS发展的瓶颈。对MEMS微型构件进行表面改性和润滑是降低黏着,并减小摩擦、磨损,从而改善MEMS摩擦学性能的有效方法,具有重要的学术和工程价值。根据自组装分子薄膜(SAMs)原理和不同组装分子的结构、反应特性,设计了以单晶硅(Si)为基底,以N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷(DA)分子为基底连接层,以月桂酰氯(LA)分子为中间强化层的硅烷基双层SAMs(DA-LA);从化学反应和