现今许多大型系统需要大量的大口径高精度平面光学元件，在此类元件的加工中，环抛(Continuous Polishing)是一种非常重要的抛光技术，但目前它还存在着一些问题：对操作者的经验依赖太强，加工效率不高，加工质量也不稳定。原因是对抛光磨削的规律认识不够，对工艺参数的影响，没有一个准确的认识。本论文从理论和实验两个方面对环抛进行了研究。首先总结了环抛工艺中的主要问题，对比国内外环抛加工技术的主要系统和特征，在此基础上进行材料去除量的理论分析和工艺实验研究。针对抛光模与工件的机械磨削作用，根据Preston方程及对工件的相对运动分析，完善了磨削去除的理论模型，并从理论上分析了工件表面去除量规律。引入相对磨削量概念来反映磨削均匀程度，从理论上分析了速度(转速比)、偏心距、压强(均匀和不均匀)以及工件露边对磨削量和相对磨削的影响规律。对抛光沥青的力学性质作了初步分析，利用有限元方法，对抛光沥青、光学元件进行了弹性状态假设下的受力分析。得到了工件、校正盘与抛光盘表面之间的接触压力分布情况，为实际加工中计算工件的磨削量和修盘时合理调整校正盘的位置，都有很大的作用。对环形抛光技术进行了工艺研究，分析了在环抛加工过程中的主要工艺因素，给出了这些工艺因素的经验值。结合具体的生产任务进行了工艺实验，并给出了检测结果。通过研究使我们对环抛加工中的规律有了进一步的认识，丰富了环抛中的参数控制手段，已经在实际加工中取得了一些成效。但是，鉴于环抛过程中的影响因素和不稳定因素非常多，环抛研究还有待进一步的工作和大量的实验。