近年来,随着电器电子及新型半导体技术的发展,具有高介电常数的电介质复合材料在多元化电子器件上发挥着越来越重要的作用,而如何在降低电介质复合材料填料填充量的同时提高其介电常数是目前研究的重点及难点。本课题基于热力学及动力学角度,从结构调控、多元填料选择、机理研究、模型构建等方面展开研究思路,设计制备了一系列PA基（PA/PVDF、PA/EVA-GMA）复合材料,通过改变基体共混比例、定向分散填料、离子液体共聚物调控相界面结构及定向迁移填料、掺杂多元种类填料等方法研究了相形态演化、导电与介电填料掺杂等对PA基共混复合体系介电增强的影响,同时研究了其对PA基复合材料聚集态结构及相结构演变的影响,分析共混复合体系中相界面结构调控与协同增强介电性能之间的作用及机理。通过调控相形态结构（共混比例）制备得到具有高电导率低逾渗阈值的双连续相PA/PVDF/MWCNTs复合材料,研究发现,当改变共混比例时,两相相形态演变过程为由“海岛”结构向共连续结构再向“海岛”结构演变,且根据动力学过程分析,MWCNTs分散在PVDF相中,此研究可实现导电填料的定相分散;为进一步降低导电填料逾渗阈值,在此研究及课题组前期研究基础上,根据热力学过程将P[MAA-BA-（VEIm）Br]离子液体共聚物（PILs）引入到PA/PVDF/MWCNTs复合体系中,以精确控制MWCNTs分散在共混物界面处,从而制备具有双逾渗结构的聚合物基导电复合材料,研究发现,PA/PVDF/MWCNTs/PILs复合材料的电导率均高于PA/PVDF/MWCNTs复合材料的电导率,且PILs可增容交联PA/PVDF界面,进一步增强相结构稳定性。另外,为制备聚合物基高介电性能复合材料,将不同类型填料（导电填料MWCNTs和陶瓷填料Ba Ti O₃）掺杂到PA/EVA-GMA共混物中,研究发现,易团聚的MWCNTs在本复合体系中可良好分散,同时在保持复合体系良好力学性能基础上,掺杂的不同类型填料可协同增强复合材料介电性能,并深入研究了高介电性能与体系结构之间的机理。本课题研究表明通过相结构调控与掺杂多元填料等研究方法可强化界面增容及协同增强介电行为。综上所述,本课题实现了PA基共混复合体系界面强化增容和调控及协同介电增强机理研究,取得了预期的研究成果,并为后续研究工作提供了基础。