论文部分内容阅读
随着科技的快速发展,陶瓷材料由于具有硬脆的难加工特性一直是机械加工的难点问题。对小直径的深孔加工来说,生产效率低和加工后孔的表面质量差限制了其在国防和航空航天领域的发展。超声振动磨削技术(Ultrasonic Vibration Grinding,UVG)是一种将传统磨削加工与超声振动加工结合在一起的新方法,具有切削力小、切削温度低等技术优势,适于陶瓷等难加工材料的加工。开展微晶云母陶瓷深小孔的超声振动磨削去除及表面质量的研究,对推动该材料在航空航天国防领域中的发展和陶瓷材料深小孔加工的应用,具有重