回音壁微腔因其具有超高的品质因子、超小的模式体积等优势在传感检测、非线性光学、激光器和量子信息等领域具有潜在的应用价值。其中,片上回音壁微腔因可以实现与其他器件的兼容与集成而受到广泛关注。为了提高片上回音壁微腔的实用化,其制备方式需要满足高效率、低成本和大规模生产等要求。基于此,本文提出一种利用纳米压印技术制作基于氟化镁（MgF₂）衬底的聚二甲基硅氧烷（Polydimethylsiloxane,PDMS）微环谐振腔的方法,主要研究内容如下:（1）基于回音壁微环谐振腔的模场特征、波导耦合理论以及回音壁微腔的特征参数等理论基础对PDMS微环谐振腔进行理论分析,并利用时域有限差分法（Finite Difference Time Domain,FDTD）分析耦合间距、微环尺寸对其谐振特性的影响,为PDMS微环谐振腔的尺寸选取和特性研究提供理论指导。（2）提出用纳米压印技术制作片上PDMS微环谐振腔。根据纳米压印技术的工艺过程,设计微环尺寸并将对应的图形转移至硅片模板上,并对配置好的PDMS溶液进行旋涂、压印、固化和脱模等操作。结果表明通过纳米压印技术可以成功地制作出基于MgF₂衬底的PDMS微环谐振腔。（3）选用拉锥光纤作为耦合器件,通过透射光谱测试系统研究基于MgF₂衬底的PDMS微环谐振腔的谐振特性。实验结果测得,片上PDMS微环谐振腔的品质因子约为10⁴,并且耦合间距和微环尺寸会影响其谐振谱线。同时,对片上PDMS微环谐振腔的温度响应特性进行实验研究,结果表明其谐振波长的变化与温度呈线性关系,对应的温度灵敏度约为-0.29nm/℃。