半导体(芯片或集成电路)制造业是公认为制造工艺最为复杂的技术密集型产业,也是制造设备最为昂贵的资本密集型产业。与其他制造业的制造过程相比,半导体制造中最特殊的地方表现在在制品的重复进入(Work-in-process/WIP Re-entry),也就是在制品在加工过程中要多次返回到同一设备进行不同工序的重复加工。这种极其特殊的制造过程决定了在半导体制造中排队策略的优化方法比其他制造业更为复杂,加之半导体制造的投资巨大,竞争激烈,制造设备折旧周期短等特点也迫使投资者对制造设备平均服务时间的高度重视。本文共分为三章,第一章是对半导体制造中研究较多的排队策略进行探讨和总结；第二章是通过对半导体制造设备平均服务时间和在制品平均等待队长的数学建模,在导入经典排队论中概率分布函数的基础上,根据半导体制造的特点和特殊性,在原有的概率分布模型上进行了合理的假设和数学推导,来求得半导体制造设备的最优控制；第三章,针对半导体(芯片或集成电路)制造流程的特殊性—在制品的重复进入进行深入分析,通过简化的微型FAB作为试验台来验证优化后的排队策略,尤其以通过数学矩阵的方式来描述在制品重复进入的排队策略的优化方法,直观的对两种排队策略的优化方法进行了比较。