近十年来，聚合物纳米复合材料迅速发展，成为一门新起的交叉科学。由于聚合物基纳米复合材料具有常规聚合物材料所没有结构和形态，与此同时，较之普通的，单一的聚合物材料，聚合物基纳米复合材料，普遍具有更优异的热力学性能，因而显示出更重要的科研意义和更广阔的应用前景。本文通过对纳米银线的表面官能化，使纳米银线和环氧树脂基体通过化学键连接，降低了二者的接触电阻，增强了纳米银线在环氧树脂基体中的分散性，从而大大提升了复合材料的导电和导热性能，从而制备高性能的抗静电纳米复合材料。　　1、首先利用多元醇法，在最佳的反应条件下制备高长径比的一维纳米银线。通过巯基乙酸中的硫醇键与纳米金属银的配位作用，从而对纳米银线进行初步的表面官能化，使其表面带有羧基基团，以便增强纳米银线的表面反应活性。随后通过酰胺反应，将三乙烯四胺成功的修饰在纳米银线表面。利用高分辨透射电镜、红外-可见消光谱仪、紫外-可见消光仪、EDS、X射线衍射、扫描电镜、热重分析仪对表面官能化后的纳米银线的形貌结构、结晶行为、力学性能以及热稳定性能进行了系统的研究。　　2、将三乙烯四胺接枝到纳米银线的表面，从而引入高活性的氨基基团，与此同时，三乙烯四胺也是本文采用的三乙烯四胺的固化剂。通过氨基基团与环氧树脂基体中环氧基团的反应，使得纳米银线和环氧树脂基体通过化学键键合，因此大大的提升了纳米银线在树脂基体中的分散性，有助于在复合材料的内部形成更完整的导电网络，大幅度的提高复合材料的抗静电性能。实验表明，与纯净的纳米银线填充后的复合材料相比，经表面官能化后的纳米复合材料的流渗阈值下降到了0.5Vt％，此时的表面电阻率为1.24×105Ω。同时在填充量达到10Vt％时，纳米复合材料的导热系数也上升到了0.67 W/m·k。最后将使用表面官能化后的纳米银线填充环氧树脂基体，得到除了抗静电性能以及导热性能较好的纳米复合材料以外，还能进一步的改善纳米复合材料的机械性能，样品的拉伸膜量能够在在体积添加量为1.5％时其数值能够达到1122MPa。