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电子、电镀行业作为国民经济的重要产业具有不可替代性,而在其生产过程中产生大量含有重金属离子的有毒有害废水,难以被处理和利用。在现有的重金属废水处理技术中,以传统的混凝沉淀法应用最为普遍,但由于国家对重金属废水排放标准的不断提高以及该技术固有的抗冲击负荷差、水质波动大和污泥产量高等缺点,该技术越来越不能满足日常生产的要求。超滤技术作为一种新型的废水处理技术,具有能耗低、分离效果好等优势。反渗透技术作为一种最有效的分离技术,在废水回用中有着很大潜力。因此探索一套联合超滤与反渗透技术的废水处理回用新工艺是一个很有实际意义的课题。本课题用于处理印制电路板(PCB)工厂清洗废水的处理工艺前端采用加载絮凝方法作为预处理,中端采用超滤(平板陶瓷膜/中空纤维膜)进行二级处理,后端采用反渗透作为深度处理。并在此基础上提出了新型的短流程处理工艺。加载絮凝试验考察了混合反应阶段pH1与混凝阶段pH2、混凝剂投加量、助凝剂投加量、回流污泥量、破络剂投加量对絮凝效果的影响。超滤试验考察了超滤膜的污染物组成成分和反冲洗条件对跨膜压差的影响。反渗透试验考察了加载絮凝+超滤作为前处理对反渗透处理效果的影响和反渗透串并联运行方式对反渗透处理效果的影响。混凝试验结果表明:pH1过高过低均会降低絮凝效果,pH1=10.5时最佳;总镍的去除主要与pH2相关,综合其他指标,pH2=9.5最佳;混凝剂PAC和助凝剂PAM过高过低都会降低絮凝效果,PAC=10mg/L,PAM=1mg/L最佳;作为加载剂的回流污泥可以使得过剩的药剂得到充分利用,但投加过少反而会降低絮凝效果,回流比=20%最佳;为了处理络合重金属,必须投加破络剂Na2S,但过多会降低絮凝效果,Na2S=10mg/L最佳。超滤试验结果表明:平板陶瓷膜除铜效果优于中空纤维膜且跨膜压差较低;平板陶瓷膜和中空纤维膜中主要污染物有有机清洗剂、助凝剂PAM、絮凝剂PAC、Cu(OH)2、Cu S和过剩的碱剂Ca(OH)2;平板陶瓷膜最佳的反冲洗组合为反冲洗强度37.5 L/h,反冲洗历时30s,反冲洗周期60min;中空纤维膜最佳的反冲洗组合为反冲洗强度30 L/h,反冲洗历时60s,反冲洗周期30min;长流程工艺出水浊度基本在0.1~0.2NTU,总铜总镍均小于0.1mg/L,出水效果好;短流程工艺出水浊度基本在0.2NTU以下,总铜小于0.15mg/L,总镍小于0.1mg/L;短流程必须要进行连续曝气以缓解陶瓷膜污染使系统稳定运行,而膜池污泥浓度对出水效果和膜污染均有影响,所以不可过低但应小于30000mg/L。反渗透试验结果表明:采用加载絮凝+超滤作为反渗透的前处理,反渗透出水满足回用要求;超滤中使用中空纤维膜可以减轻反渗透的有机物污染,但其前处理稳定性不如平板陶瓷膜;反渗透脱盐率水平主要与回收率有关,反渗透串联运行由于其中一级容易污染,故脱盐率的下降和跨膜压差的上升都比并联运行快。