采用固相焊接-搅拌摩擦焊技术,对高强铝合金6061-T6进行焊接,观察接头的显微组织,研究接头的力学性能,并在腐蚀环境下,分别对母材及接头在焊态、焊后固溶时效处理以及焊后去应力退火处理状态下进行了晶间腐蚀及应力腐蚀试验,利用SEM、EDS等技术研究母材及接头的耐腐蚀性能差异,主要研究内容如下:搅拌摩擦焊接头成型良好。在焊态条件下,焊核区晶粒细小,无方向性;热机影响区晶粒出现拉长及弯曲变形;热影响区晶粒较粗大。搅拌摩擦焊接头的显微硬度曲线呈“W”形分布,其中焊核区显微硬度值最大,最大值为82.4,高于母材处的显微硬度值,其抗拉强度为230MPa,达到母材抗拉强度的72.6%。显微硬度和拉伸试验表明,在焊接工艺参数为w=1080r/min,v=120mm/min时,接头的综合力学性能最好。对接头进行晶间腐蚀试验,母材腐蚀程度较浅,焊核区受到的腐蚀最严重,出现“树枝状”腐蚀裂纹,由试样边缘向内部沿晶界扩展,热机影响区及热影响区出现了点蚀现象,点蚀坑较明显。对经过晶间腐蚀前后的焊接接头进行显微硬度测试,与腐蚀前的显微硬度相比,晶间腐蚀后接头的显微硬度整体下降。对接头进行应力腐蚀试验,母材的应力腐蚀敏感系数ISSRT低于焊接接头的ISSRT。在焊接工艺参数为w=1080r/min,v=120mm/min时,得到的焊接接头的应力腐蚀敏感系数最小。与焊态条件下接头的显微组织及耐腐蚀性能相比,接头经过固溶时效处理后,在显微组织方面,晶粒取向得到优化,在α-Al晶界上,析出了较多的黑色第二相Mg2Si,组织分布均匀,同时接头的显微硬度整体上升,在耐腐蚀性方面,接头的抗晶间腐蚀能力增强;另外接头经过去应力退火处理后,在耐腐蚀性方面,接头的晶间腐蚀敏感性和应力腐蚀敏感性都降低。