硼酸镁晶须具有原料易得，生产成本较低，制备工艺流程简便，力热性能尤为突出等优点，因此在增强金属、陶瓷、复合材料等方面，具有大规模的实际应用。本文采用在MgO陶瓷表面原位生长硼酸镁晶须的方法实现MgO陶瓷自身的连接，该连接方法通过焊缝内部晶须的交织生长实现。利用SEM电镜、能谱分析、XRD、透射电镜等方法对硼酸镁晶须以及连接接头的组织形貌进行分析，利用力学测试方法分析不同连接温度和保温时间下接头的强度。采用B2O3， MgO+B2O3， KCl+MgO+B2O3， K2SO4+MgO+B2O3，MnO2+MgO+B2O3五种混合粉末形式在MgO陶瓷表面进行了硼酸镁晶须的原位生长，均能在MgO表面得到不同形貌的晶须。以单纯的B2O3作为原料可以成功实现硼酸镁晶须在MgO陶瓷表面的原位生长。晶须在MgO陶瓷表面的分布密度较大，但形态短小，长度大约为2-10μm，直径大约为1-2μm，分布较杂乱，生长的方向大多与MgO陶瓷表面呈30°以下的较小夹角。向B2O3原料中加入MgO粉末质量分数达到10%时，晶须在陶瓷表面分布密度较大，长径比最大可达20：1，无粉体和杂相残留。但晶须的生长方向与MgO陶瓷夹角仍较小。采用三种助溶剂对硼酸镁晶须生长方向以及分布密度进行了改善，当加入KCl为助溶剂时，晶须的生长方向与陶瓷表面夹角明显增大；当加入K2SO4作为助溶剂时，晶须的长径比有了较大提高；当加入MnO2作为助溶剂时，晶须的形貌更加均匀，分布密度加大。采用KCl+MgO+B2O3粉末为中间层，成功实现了对MgO陶瓷的自身连接，焊缝内部为致密的晶须网络，通过晶须的交织提供连接强度。分析工艺参数对接头组织性能的影响，最终确定850oC，保温4h的情况下接头弯曲强度最高，达到62MPa。研究了工艺参数对接头组织性能的影响规律，发现随着连接温度的升高，晶须密度增大，接头的强度逐渐提高。接头的强度随着保温时间的增加而升高，在4~6h后基本达到最大值62MPa，之后强度不再继续升高。在小于1h的保温时间下，体系内晶须的生长过程并没有彻底完成。在大于12h的保温时间下，体系内晶须消失，转变为致密的组织，强度继续升高。