半导体测试产业属于技术密集型产业，机器设备的数量和利用情况决定了整条产线的产能。相对其他行业，半导体测试产业的设备更加昂贵、更新速度更快，因此最大限度的提高设备效率，从而充分挖掘产能显得尤为重要。全面设备效率(OEE)是由国际半导体设备与材料组织(SEMI)提出的能准确计算设备效率的方法，是产能分析的有效工具，其计算简单、准确，得到了各个行业的广泛的应用。F公司探针测试线在成立初期遇到产能不足的问题，经常收到客户抱怨。公司在应用OEE方法时，发现OEE方法在提高产能方面存在缺陷，一是OEE只能用于单一机台的效率评定，设备间的OEE不能简单比较，无法确定设备改善的优先级。二是，缺乏具体方法进行OEE提升和改善。为了弥补OEE的不足，本文引入了TOC（约束理论）和精益六西格玛方法，并尝试将三者融为一体，努力发展出一套完善的产能分析和提升的构想。首先，运用TOC思想，站在系统的角度分析瓶颈所在，解决了优先改进哪台设备的问题，以期更有效的利用公司资源，以最小的投入获得最大产出；然后，运用OEE方法研究瓶颈机台的设备综合效率，确认效率损失点，为进一步改进指明了方向；再然后，通过精益六西格玛，运用其问题解决流程和数据分析工具对影响OEE的关键因素实施项目改善，提升设备利用率。最后，重新评估系统瓶颈，进入下一个改进循环。该方法通过对瓶颈资源设备综合效率进行持续改进，提升整体的有效产出。这一创新方法在F公司探针测试线得到了应用和推广。本文以其中一个改进循环为案例，通过寻找瓶颈，分析瓶颈OEE和应用精益DMAIC实施改善，使系统产能提升了16.6%。并收到了不错经济效益。