【摘 要】
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当今世界，节能是一大社会主题。与传统的微球制备方法相比，微流体技术操作简便、低耗节能。本文采用这种技术初步研究了SiO2微球和中空SiO2微球的制备工艺，并利用电子扫描显微镜
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当今世界，节能是一大社会主题。与传统的微球制备方法相比，微流体技术操作简便、低耗节能。本文采用这种技术初步研究了SiO2微球和中空SiO2微球的制备工艺，并利用电子扫描显微镜、光学显微镜等表征其性能。首先，选用聚二甲基硅氧烷（PDMS）作为微流体芯片材料，在60℃下制备出了Y型和双Y型微流体芯片，并通过UV辐照法对芯片表面进行修饰，增加了芯片的封接强度，达到了后期制备微球的要求。接着，以DMAC、TEOS、氨水的体积比8:4:1配制出了TEOS溶液作为水相，以二甲基硅油作为油相，以Y型微流体芯片作为主要实验平台，在60℃下制备出40μm220μm的单分散微米级SiO2微球，所制备的微球球形度高，表面比较光滑，密度为918.9mg/cm3。同时，利用CFD模拟流体在Y型微通道中的流动。最后，在双Y型微流体芯片中，以DMAC:无水乙醇:TEOS:氨水的体积比为6:2:4:1配制出TEOS溶液作为水相，以二甲基硅油作为内油相和外油相，成功地制备出粒径为11002400μm、壁厚为30130μm的中空SiO2微球，这些中空微球球形度较高，同心度较好，表面比较光滑，BET比表面积为697.77cm2/g。
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