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随着科学技术的高速发展,MEMS传感器朝着微型化、轻型化、功能多样化的方向发展,对三维结构的封装提出了要求,这种封装结构根据MEMS器件的机械结构决定,没有标准化。目前的三维封装技术主要集中于MCP、SiP、SoP、WLP、TS V等趋于Z向结构叠加的三维封装,并不能满足MEMS传感器对封装的特殊要求。随着新材料、新工艺等技术的应用以及对引线键合原有技术的改进,引线键合技术仍然是三维封装中主要的互连方法之一。因此,为满足MEMS传感器对封装的特殊需求,有必要在引线键合技术成熟、可靠性高的基础上,研制