越来越多的半导体厂商开始考虑在半导体后道生产中采用自动化控制,目前还没有开发出非常成功的技术能够满足变化多端的后道工厂。本文提出的基于SECS/GEM的半导体生产计算机集成制造系统为后道自动化提出了一种解决方案。所有设备全部都通过使用SECS标准接口连接到单元控制器及更高级别的MES和工厂计划信息系统,系统除了能完成通常的设备监视和控制、数据搜集、配方管理等功能外,还实现了单一元件追踪,具有StripMap管理,缺陷管理及多芯片管理等功能。半导体厂商通过实施全自动化改善了生产力,同时减少生产周期和场地占用率,并通过最小化人工操作和过程的连贯性带来质量和可靠性的提升。本文的主要工作和成果如下:1.阐述了半导体生产计算机集成制造系统构成及现状,分析了半导体制造自动化存在的问题。2.介绍了SECS/GEM标准的框架及定义。3.提出了使用SECS/GEM作为设备间共同的通讯标准接口构建半导体生产自动化线,使设备可快速地整合在CIMS的管理系统中,缩短设备开发的时间及成本,并可增加设备装机的效率,达到快速量产,进而提升产能输出。4.进行了半导体制造全自动化生产线的软、硬件设计、SECS/GEM接口的详细设计。