晶圆可接受性测试(Wafer Acceptance Test,WAT)是半导体中游制程的关键测试环节。WAT并不参与“制造”集成电路,只在工艺流程结束后对关键器件和结构进行直流电性测量,用来检验各段工艺流程是否符合标准。对于WAT测试来说,集成电路本身所要实现的具体功能并不重要,重要的是为了实现相应的功能,该电路在晶圆上集成了哪些元器件和结构,以及这些器件按照设计的要求需要满足什么样的直流电性参数。WAT工程师的主要工作为这些具有代表性的元器件和结构设计测试程序,并开展直流电性参数测试。本课题根据客户定制的某存储器芯片详细描述了测试程序实现的全过程,并对测试所依赖的硬件和软件环境做了介绍,主要内容为:1.介绍WAT在半导体制程中的位置和重要性,并介绍本文的结构框架。2.简要介绍半导体制程的主要单元工艺的定义和实现,并从生产的角度介绍集成电路的制作过程。3.主要介绍WAT测试的概念和所实现的功能,并对测试的主要电性参数做详细分析。4.对Agilent 4072 tester + TEL Prober P8-XL的测试环境进行描述,对在该环境下如何实现完整的测试程序做详细讲解,并进行了该存储器芯片WAT测试程序的设计。5.结合批量生产的实际情况分析测试结果。