二元液固扩散偶在一定条件的热处理过程中,相界面会发生扩散、溶解,最终在相界面形成扩散溶解层,扩散溶解层的性质在一定程度上影响着扩散连接的接头性能。因此,研究相界面扩散溶解层的结构特征、析出、长大规律以及形成机理已成为工程材料中研究的重要内容。本文采用了Zn/Cu、Zn/Co、Zn/Ni镶嵌式扩散偶,经过不同的热处理退火工艺参数,利用金相显微镜、电子探针显微分析仪对相界面扩散溶解层的显微组织、新相特征等进行了观察分析,并且利用金相显微图像分析系统测量了扩散溶解层的厚度,以及各个相层的显微硬度值。实验结果表明,不同的热处理条件,所得到的扩散溶解层的相层的种类和数量不同,并且经过不同的保温时间阶段时,扩散溶解层的各个相层的长大规律也是不同的。热处理温度和保温时间对扩散溶解层的厚度和层数都有一定的影响。随着热处理温度的升高和保温时间的延长,扩散溶解层的厚度逐渐的增加。经过不同条件的热处理,所得到的扩散溶解层的显微硬度值明显高于两种纯组元的显微硬度值,并且不同的相层由于组织不同,所得的各层的显微硬度值存在一定的差别。经过一定条件的热处理,得到扩散溶解层的各相层按顺序析出,并且按照“平面长大的方式”长大,最终得到的扩散溶解层的结构与二元合金相图上各相的排列顺序是一致的。论文的最后,将所得到的实验现象和Miedema理论模型进行结合,分析了各个相层的析出顺序。