随着集成电路的小型化趋势,系统集成技术也得到了发展,特别是3D/2.5D集成电路技术的出现,大大提高了封装密度。垂直通孔是3D/2.5D集成电路的核心技术,它提供了更短的通道互连长度和更短的电延迟,显著提升了高密度、高速和低功耗系统的性能。目前,光敏微晶玻璃作为一种具有应用潜力的绝缘中介层材料已经成为人们关注的焦点。本文基于国产Li2O-Al2O3-Si O2系光敏微晶玻璃,重点研究了光敏微晶玻璃的微加工技术、微加工过程中的监测方法以及玻璃通孔（Through Glass Via,TGV）的传输性能和设计规则。首先,对光敏微晶玻璃进行了一系列微加工技术研究,分析得到最佳紫外曝光时间为30 min,最佳核化和晶化温度分别为510℃和610℃。在此条件下结晶性优良,晶粒尺寸较小,约为26.7 nm,可以达到10.6:1的良好酸蚀倍比,具有制备高深宽比结构的能力。其次,基于微加工技术研究提出了交流阻抗测试方法,在微加工的热处理过程中实时对样品进行了无损电信号监测。针对光敏微晶玻璃在不同曝光时间后的各工艺阶段的特征阻抗谱进行了比较研究。研究表明光敏微晶玻璃的极化电阻与其曝光时间、温度和结晶程度呈负相关,样品在曝光热处理过程中呈现的特征阻抗谱信息可以与其微晶化过程相对应,交流阻抗谱法有望应用于光敏玻璃微晶化工艺流程的无损智能监测。最后,为了得到微加工中TGV设计规则,利用仿真软件HFSS建立了TGV传输结构的物理模型,综合分析了TGV几何参数对信号传输特性的影响规律。结果表明,应当增大TGV的直径、减小其高度并选取适当孔间距,以减小损耗并提高互连结构信号传输性能。另外,相同物理参数下TGV插入损耗比硅通孔更小,光敏微晶玻璃作为电子封装材料有助于提高三维集成系统的整体性能。本文在优化光敏微晶玻璃微加工技术的基础上,创新性地提出了交流阻抗测试法,将样品性能转化为电信号。通过仿真分析了不同几何参数的TGV的传输性能。测试结果和仿真数据相结合,可使TGV微加工过程更加合理可控,有望实现光敏微晶玻璃微加工技术的自动化控制。