论文部分内容阅读
化学镀镍是目前应用最广、最成熟的表面处理技术之一,大规模地应用在石油、采矿、化学工业等诸多领域。其中低磷化学镀镍层具有较高的熔点和较好的脱模性,而且它的耐碱腐蚀能力很强,主要应用于电子元件的焊接和高硬度处理方面。本文从工业实用化角度出发,采用之前研究的基础配方,用扫描电子显微镜(SEM)、全谱等离子体发射光谱(ICP)、线性电位扫描(LSV)和循环伏安(CV)等方法研究了不同稳定剂的加入对镀液和镀层性能的影响,建立了本课题所选用的化学镀镍配方的补加体系,并研究了不同补加方式对镀液和镀层性能的影响,同