本文对三种常见的焊接接头焊趾处的SCFs和裂纹的SIFs进行了有限元分析。研究中假定不存在残余应力和气孔、咬边、未焊透、位错等焊接缺陷，而着重于考察接头几何参数对SCFs和SIFs的影响。 本文考虑了几个主要的几何参数包括焊趾倾角θ、焊趾过渡圆弧半径r和板厚t（对接接头）、焊根长度与主板板厚比L/t和过渡圆弧半径与主板板厚比r/t（T型接头和十字接头），在拉伸和弯曲载荷下对焊趾处SCFs和SIFs的影响，系统地分析了几何参数与两者之间的关系。分析过程中对参数取值范围进行了扩展，获得了比较全面的计算数据。对于现有研究中很少涉及的焊趾应力集中点处沿板厚截面上的应力分布进行了计算，回归出了相应的计算公式，并且同浅裂纹的MK计算公式进行了比较分析。 文中分析有限元计算结果并进行多参数非线性回归，提出了一套比较完整的新的估算焊接接头SCFs和SIFs的公式，在保证回归精度的基础上，对公式进行简化。同时由于以往的研究关于表面裂纹的论述较多，本文侧重讨论了对单边直裂纹的计算。通过与相关资料的比较分析，证明本文所提出的计算公式，具有良好的预测精度。