Fe/Cu熔敷焊界面结合机制研究

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为了满足军工零件的特殊要求,一种新的焊接方法—熔敷焊技术被发明了。在这篇文章中,借助于金相显微镜、扫描电镜、透射电镜和能谱仪,对将熔化的铜焊在钢基体上而形成的Fe/Cu焊接界面的结合机制进行了观察和研究,得到了其界面结合机制为原子间结合的结论。 通过拉伸和剪切试验来测试界面的机械性能。结果其抗拉强度和抗剪切强度都非常令人满意。这也说明了界面的机械性能非常良好。 而且,在透射电镜和扫描电镜的观测下,界面平直、光滑,证明了Fe/Cu界面结合的很好,但在其边界处也发现了Fe和Cu的互扩散现象。 最后,大量的试验数据和科学依据被获得。它们证明了其界面的结合机制为冶金结合。然而,这篇关于Fe/Cu界面结合机制的论文只是其研究的初级阶段。更为系统和深入的工作还将继续被进行。
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