本课题以新型LED自散热COB光源为研究对象,主要从键合线断裂、芯片与荧光胶界面分层、荧光胶层发黑等方面的失效展开研究,并提出优化改进措施。主要的工作和结论如下:首先,主要介绍了新型LED自散热COB光源的结构,制定并规范了封装工艺流程,并对其失效情况进行了简要介绍。其次,针对自散热COB光源金线断裂现象进行了研究及分析。X-Ray观察及理论分析表明金线断裂主要是光源工作过程和硅树脂固化过程中热应力导致。利用有限元模拟,研究了热过程对金线断裂的影响,结果表明相比于光源工作热过程,硅树脂固化热过程对键合线的影响比较大,更容易产生金线断裂。硅树脂的固化时间和材料的选择对金线的影响也非常大。采用正交试验法对金线结构参数进行了优化,得到最优金线结构参数方案,实际证明,优化后的金线结构对良率提高很有效果。再者,针对自散热COB光源芯片表面与荧光胶之间的分层失效进行了分析研究。通过超景深显微镜对自散热COB光源形貌观察发现分层。利用有限元模拟,研究了光源工作热过程对分层的影响,结果表明单颗芯片边角会产生应力集中,由于热耦合自散热COB光源中间的芯片温度偏高,热应力偏大,大于芯片表面与荧光胶之间的粘结力时会导致分层。此外,硅树脂和固晶互连层的选择对分层的影响也很大。最后,针对LED自散热COB光源荧光胶层发黑现象进行分析研究。采用场发射扫描电镜(FESEM)对荧光胶层进行形貌观察,积分球连接光谱仪对发黑样品和全新样品进行光学性能测试,并通过X射线光电子能谱仪(XPS)对荧光胶层发黑区域进行成分对比分析,结果表明:C=C和C=O键被分解,形成游离的C元素和O元素,富积在芯片表面形成了黑色物质导致发黑。