随着计算机技术、半导体芯片制造技术和控制技术的发展,多轴同步控制技术得到了越来越广泛的应用,多轴同步控制系统也朝着高精度、高速度、高性能和开放式方向发展,控制系统对于多轴运动控制器的要求也越来越高。因此,多轴同步运动控制技术有着重要的理论意义和实用价值。　　 本文以改造信封包装机的机械同步控制系统信为背景,在分析交流伺服系统特点的基础上,设计了一种基于双DSP结构的多交流伺服电机同步控制系统。以多功能信封包装机作为多轴同步控制系统的应用实例,分析了以两片TI公司的TMS320F2812 DSP芯片协同控制四台交流伺服电机的软硬件设计原理和方法,设计了以双DSP为核心的多轴同步运动控制器；通过实验与现场调试找出了多轴同步控制系统的干扰源和影响系统稳定的不利因素,结合抗干扰理论和控制器本身的电磁兼容特性,研究了相应的抗干扰措施和硬件抗干扰的方法,如硬件上添加噪声滤波器、浪涌吸器及光电隔离芯片等,有效地解决了系统的干扰问题；依据多功能信封包装机的同步传动特性和工艺要求,将传统控制理论与模糊PID控制理论相结合,设计了模糊PID控制算法程序,并在系统运行过程中可对电机进行动态的零位调整,很好地解决了系统的同步问题；另外,应客户对产品的要求,在分析MODBUS通信协议原理和DSP芯片的串口通信(SCI)模块功能的基础上,实现了DSP与廉价的工业级触摸屏通讯的功能,设计了基于通用串行接口的触摸屏与DSP通讯的通信程序,从而使得现场操作人员可以方便的操控系统,并观察系统的运行状态,这为以DSP为核心的控制器的人机界面设计提供了一种实用方法。多轴同步控制系统已经完成。通过实验室的空载调试和现场负载调试,验证了运动控制系统的软件和硬件的正确性。系统的可靠性和稳定性较之于以前基于PLC的控制系统有了较大的提升,可以满足机器设备的生产要求。