低温共烧陶瓷(LTCC, Low-Temperature Co-fired Ceramic)是一种应用在多芯片组件(MCM)中具有高集成度的多层布线封装技术的共烧陶瓷。由于LTCC基板可以进行将无源器件如电阻、电容、电感和部分电路如滤波器、功分器等内埋在里面,还可以进行空腔等三维立体结构加工,这样的设计给传统的微波毫米波电路的集成与系统设计提供了灵活的设计和实现方式。本文采用LTCC技术实现一种C波段平衡式低噪声放大器。本文从开始简单介绍了低噪声放大器的特点,以及LTCC工艺在国内外的发展状况。然后对LTCC工艺,从基板的制作、选用的材料、基板的设计规范进行了详细的说明,并且指出了LTCC基板发展所遇到的问题。接下来介绍了低噪声放大器的相关技术指标,然后介绍了如何选择设计的流程和相关器件、工具等问题,最后结合LTCC工艺对电路进行设计和优化。同时给出了电路的最终设计结果,产品实物,测试图,对电路测试结果的分析以及后续工作的安排。本课题所设计的基于LTCC工艺的平衡式低噪声放大器在性能指标上满足设计要求,为以后的设计工作打下了很好的基础。