通过硅基表面金纳米粒子催化的显影操作在硅基表面上制备了致密有序的金核银壳纳米粒子薄膜。场发射扫描电镜、循环伏安、电化学阻抗分别检测了金核银壳纳米粒子薄膜的表面形貌和导电性。场发射扫描电镜表明金核银壳纳米粒子薄膜致密有序。循环伏安表明金核银壳纳米粒子薄膜导电性良好、稳定，电化学阻抗谱表明金核银壳纳米粒子薄膜的极化电阻小于玻碳工作电极。本研究提供了一种可用于新型电极材料的金核银壳纳米粒子薄膜的制备方法。 在制备金纳米粒子的过程中，考察了氯金酸浓度、反应时间等参数对硅基表面金纳米粒子粒径大小和分布密度的影响。研究表明，较低的氯金酸浓度和较短的反应时间能够制备粒径均匀、分散性好的金纳米粒子。 在制备金核银壳纳米粒子薄膜的过程中，考察了显影液稀释比例、显影时间等参数对硅基表面金核银壳纳米粒子薄膜结构的影响。结果表明，显影液1：1的稀释比例和显影3min是制备连续、致密金核银壳纳米粒子薄膜的最佳条件。