CuW/CrCu整体材料结合了CuW合金优良的抗电弧性能和铬青铜的高弹性及优良的传导性能，广泛应用于高压开关断路器触头材料。本文采用立式整体烧结熔渗法制备了钨含量分别为50wt%、60wt%、70wt%和80wt%的CuW/CrCu整体材料，研究了CuW与CrCu界面结合方式；分析了CuW/CrCu结合面处存在的暗灰色物质的成分及其产生的原因；研究了Cr元素穿越CuW/CrCu界面的扩散、Cr在CuW合金中的分布及其对CuW合金导电性能的影响以及CuW合金的低温氧化行为及耐磨性；并在物理学的基础上建立了CuW/CrCu复合电导模型。研究结果表明： 1．CuW与CrCu通过Cu-Cu结合偶及Cu－W结合偶结合在一起。在这两种结合偶中，Cu-Cu结合偶占主导地位，对结合强度的贡献较大，而Cu－W结合偶占次要地位，对结合强度的贡献相对较小。 2．随钨含量的增加，压制CuW/CrCu整体材料结合面抗拉强度降低，且松装CuW60/CrCu结合面的抗拉强度较压制CuW60/CrCu显著降低。 3．CuW/CrCu结合面处可能存在的少量氧化物杂质主要是WO₃、W₃O和SiO₂，它们的存在必将降低CuW/CrCu的结合性能及传导性能。 4．CuW/CrCu整体材料制备过程中，CrCu中的Cr原子穿越CuW/CrCu界面扩散进入CuW合金中，部分Cr原子优先与W相形成混合固溶体并团聚在大的钨颗粒周围，当然也有少部分Cr原子仍固溶于Cu相中。钨含量越高，扩散进入CuW合金中的Cr量越少；离CuW/CrCu结合面距离越远，扩散进入其中的Cr越少。在固溶时效处理过程中，由于Cr质点的溶解和析出，引起CuW合金 电导率的上升，且随钨含量升高，CuW合金的电导率值随时效时间的延长变化 的幅度逐渐减小。 5．应用所建立的 CuW合金和 CuW/CrCu整体材料的电导模型可评价材料的微观状态。当用式（3－10）计算所得 CuW合金的电导率值与实测值差别较大时，表明CuW合金中缺陷数量较多，应检查CuW合金的显微组织。当用四点式电桥实测的CuW/CrCu整体材料的复合电导率值明显小于表3-5所列值（应用L₁＝L₂试样）或模型计算值（应用 L₁≠L₂试样）时，说明 CuW/CrCu界面结合不好或界面可能存在氧化、夹杂等，需检查烧结熔渗工艺。 6．温度越高，CuW合金的氧化程度越严重，即抗氧化性越弱；300℃时，CuW －互－ pZ一合金的氧化以铜相氧化为主，钨相不氧化；400℃时，CUW合金的氧化仍以铜相氧化为主，钨相部分氧化；500’C时铜相与钨相均严重氧化；随钨含量升高，300C时，CllW合金的抗氧化性升高，400’C和 500oC时，CllW合金的抗氧化性降低。 7．CUW合金与调质45钢之间的磨损机制属于粘着磨损与磨粒磨损共同作用的复合磨损，且随钨含量的增加，磨损机制由粘着磨损为主向磨粒磨损为主转变。随钨含量的增加，压制CUW合金中铜、钨颗粒的结合状态变好，硬度值升高，耐磨性提高；松装CU WW60合金由于其铜、钨颗粒之间结合较弱，耐磨性较压制CuW60合金差。