【摘 要】
:
在信息科技高速发展的21世纪,半导体产业得到了国家的大力扶持,特别是物联网和大数据时代的到来,半导体存储器作为信息技术产业中非常重要的一环在整个集成电路产业中扮演者不可或缺的角色,甚至在整个社会的变革中也扮演着重要的角色。作为可擦写半导体存储器的经典代表,EEPROM在片上系统和小型电子设备等小存储低功耗的领域中发挥着至关重要的作用。本文基于中芯国际180nm 2P4M工艺,设计了一款应用于打印耗
论文部分内容阅读
在信息科技高速发展的21世纪,半导体产业得到了国家的大力扶持,特别是物联网和大数据时代的到来,半导体存储器作为信息技术产业中非常重要的一环在整个集成电路产业中扮演者不可或缺的角色,甚至在整个社会的变革中也扮演着重要的角色。作为可擦写半导体存储器的经典代表,EEPROM在片上系统和小型电子设备等小存储低功耗的领域中发挥着至关重要的作用。本文基于中芯国际180nm 2P4M工艺,设计了一款应用于打印耗材芯片中的EEPROM,首先完成了存储阵列的设计,然后对芯片中的模拟外围电路包括高压产生以及灵敏放大器等进行了优化设计,再对芯片中的数字外围电路进行了Verilog建模,最后利用UVM平台完成了对芯片的验证。本设计中的高压产生电路模块是EEPROM的核心器件,是本次设计的重点研究模块,在考虑到低功耗、可靠性等多方面的因素后,采用了新型Dickson电荷泵结构和智能化时钟分管设计。对于灵敏放大电路的设计,增加了工业上还未应用的一种预充电结构,如此设计相比于传统的灵敏放大器增加了“0”“1”数据检测功能以此有效地降低功耗。在存储阵列的设计方案中,应用了FLASH的按块擦写的理念,这样不仅使得EEPROM擦写速度更快,还有效地避免了各存储单元之间的数据相互干扰。最后介绍了芯片验证中应用最为广泛且功能强大的UVM验证平台,利用UVM对本次设计进行了系统性整体验证。本文设计的EEPROM采用IIC总线与芯片进行通讯,此EEPROM的容量为2Kbit,三个地址匹配引脚可同时在IIC总线上挂载8个同型号EEPROM,最大数据读出速率为16Mb/s,最大数据写入速率为64Kb/s,读出状态下工作电压为2.1-3.3V,擦写状态下工作电压为11.25V,此时为最大功耗48.65u A,各项性能相比于原装打印耗材芯片的EEPROM提高了约20%。芯片在上电后的读擦写时序波形经过验证后满足设计要求。
其他文献
超磁致伸缩材料是一种具有优越性能的战略性功能材料,其应变大、能量密度高、响应速度快,从被发现起就成为了社会各界研究热点之一。以超磁致伸缩棒作为驱动元件的超磁致伸缩换能器已在水声学、精密加工、医学等多个领域发挥出重要作用。然而,换能器结构紧凑而又密闭,散热能力较差,大功率持续工作时换能器内部产生的热量会影响超磁致伸缩棒的磁致伸缩系数,加快驱动线圈的老化速度,降低换能器的工作效率,进而影响换能器工作的
Al-Cu-Li合金是一种典型的可热处理强化型合金,该合金具有低密度、高比强度、高弹性模量等优点,被广泛应用于航空航天和军工领域。Al-Cu-Li合金在服役环境下很容易受到局部腐蚀侵害,导致材料失效。形变热处理工艺是提高Al-Cu-Li合金抗腐蚀性能的常见方法之一。本文通过维氏硬度测试、标准晶间腐蚀实验、电化学实验,结合扫描电子显微技术(SEM)、电子背散射衍射(EBSD)以及透射电子显微技术(T
CRB600H钢筋是一种新型的冷轧带肋钢筋,其轧制工艺中加入了回火处理工序,相比较于普通冷轧钢筋有效的增加了伸长率,是一种新型钢筋品种,具有绿色低碳、质量稳定、节约贵金属资源等优点,有推广应用价值。本文通过对7块混凝土单向简支板(5块配置CRB600H钢筋,1块配置HRB400级钢筋,1块配置HRB500级钢筋)和9根混凝土简支梁(8根配置CRB600H钢筋,1根配置HRB400级钢筋)进行了受弯
冷喷涂(CS)技术在材料修复方面有很大的应用潜力,能实现失效零件的再制造,而不需要将零件整体替换,大大降低了成本。冷喷涂修复或制造的铝合金通常具有较高的硬度和强度,但是塑性较差,通过热处理的方法能改善其力学性能。冷喷涂修复或制造的铝合金同样面临着腐蚀和磨损防护的问题,等离子电解氧化(PEO)技术是常用于铝合金防护的表面涂层技术。本文使用冷喷涂技术在轧制7075铝合金基体上制备了7075铝合金沉积体
稀土超磁致伸缩材料作为性能优良的战略性功能材料,具有伸缩系数大、能量密度高、响应速度快及工作频带宽等优良特性,被广泛应用于航天航空、低频大功率声呐系统、精密控制等军工民用诸多领域。但国内外对超磁致伸缩材料特性测试尚未建立完整且规范的标准体系,测试方法的准确性有待提高,测试装置有待改善。本文以超磁致伸缩棒材为研究对象,搭建了静态和动态特性测试平台,对其重要力学、磁学特性测试方法与系统进行了改进优化,
水凝胶是由亲水性聚合物经化学或者物理作用交联形成的高度保水三维网络结构,具备高生物相容性、生物降解性、药物可控释放以及自愈合可注射性等优异性能,在癌症治疗和生物传感等生物医学领域里扮演重要的角色。其中可注射水凝胶作为抗癌药物载体原位递送药物可以有效解决现有递送系统存在的背景泄露、代谢快、免疫抑制等相关问题,目前水凝胶实现原位注射的方式有“A+B”法和紫外交联法,因其存在交联过快造成注射失败和交联过
忆阻器自2008年发现以来,以其未来在高密度记忆和神经形态计算领域独有的应用前景引起了人们的极大兴趣。然而,尽管近年来大量的工作和巨大的努力投入到忆阻器的相关研究中去,但高工作电压、较差的稳定性和较大的器件差异性仍是其实际应用的关键限制,并且可能的原因在于电极与沟道材料之间的界面未优化问题。早期的忆阻器制备方法中沟道材料与金属电极之间的整合都需要经过物理沉积和湿法刻蚀等过程,在这期间往往都会涉及到
核心筒具有较高的抗侧刚度和空间作用,被广泛应用于超高层建筑中。目前,针对核心筒的研究,主要集中在设计参数影响分析、抗震性能优化研究及非线性有限元计算模型等方面,对于恢复力模型以及不同构造形式之间的横向对比研究尚有不足。因此本文基于课题组的前期试验成果,以带钢板暗支撑混凝土核心筒为主要研究对象,以恢复力模型研究及不同构造形式对核心筒抗震性能的影响研究为目的,利用有限元软件Open Sees对其展开了
针对汗液、唾液等生理样本中葡萄糖分子浓度的非侵入式电化学分析,不仅可以大幅度降低目前常规静脉或指尖采血测量所产生的感染风险,而且有望实现对人体生理健康的实时监测。然而,由于汗液、唾液等生理样本中的葡萄糖浓度远低于血液,现有葡萄糖传感器的灵敏度还无法满足无创血糖监测需求。通过构筑微纳电极,提高电极材料的电催化反应活性和表面积,是提高葡萄糖传感性能的重要手段。鉴于此,本论文提出通过离子束溅射和磁控溅射
声波作为一种机械波在水下传输衰减相对较小,是水下信息传输的可靠载体,因此目前被广泛应用于水下探测的装备之一是基于声波探测的声呐(Sound Navigation and Ranging,SONAR)系统,其主要功能有目标定位与目标识别。然而针对远距离的水下探测,一方面缺乏大功率放大器等核心硬件基础,另一方面缺乏具备高精度、高实时性能的配套软件支撑。本文主要针对后一问题展开研究,即针对水下探测系统的