随着集成电路测试在整个半导体产业中所占的比重越来越大,如何快速、有效地解决量产测试中发生的异常状况,降低测试中发生的误宰现象,以确保产品获得正确的良率、测试厂获得最佳的产能利用率成为成为各测试厂都非常关注的一个关键问题。本论文以晶圆针测中异常问题(主要包括误宰与硬件故障)的发现与解决为研究对象,分析阐述了晶圆针测中最常见的测试项目(主要针对直流参数测试以及功能测试)的原理与测试方法,以及它们可能发生的故障模式。从原理及实际情况中总结出一套适用于大多数晶圆针测中所发生的异常状况的发生成因与故障模型以及对应的解决手段或方向。通过对标准测试数据格式STDF文件的结构与内容的研究,借助其中所记录的测试数据对测试中发生的故障进行解析,从而得到故障发生的原因。利用Visual Basic语言编写STDF Analysis Tool (SAT)软件来读取STDF文件,并且分析其中直流参数测试与功能测试的数据以发现可能发生故障的原因,通过程序自动提取STDF中包含的测试机硬件异常的信息为产线处理异常提供线索。在文章的最后还结合在生产中实际遇到的异常状况,运用SAT软件来帮助找到晶圆针测中发生的异常并且提供解决的指向。