负温度系数（NTC）热敏电阻元件作为发展较为成熟的基础电子元器件，已经广泛应用到电子行业的各个领域。而其中Mn-Co-Ni-Cu系热敏电阻目前生产规模较大，生产中也出现许多值得探讨的问题，故对此的研究具有较高的理论与实践价值。本文主要研究Mn-Co-Ni-Cu系负温度系数热敏电阻元件的配方与制造工艺，包括各种添加剂的作用、特别是V和Bi元素对元件性能的影响和若干工艺条件的优化。具体来讲，Mn-Co-Ni-Cu四元系热敏电阻在25℃至300℃范围内具有负阻值特性，可用于制备负温度系数热敏电阻。为满足厂方提出的要求，在原配方的基础上，制造出不同室温电阻值的NTCR，尝试了V₂O₅及助熔剂Bi₂O₃，通过尝试不同含量的掺杂，寻找到了符合要求的新配方。同时，进行了不同最高烧结温度的实验，寻找到了符合实验要求的新的烧结曲线，在该烧结曲线下粒径及致密度都得到了较大的提高。最后，对新配方进行了SEM和EDS分析，深入了解新配方所制样片的微观原子分布。