作为生产各类电子元器件的基础材料,电子浆料是一种涵盖了电子技术、化工技术和材料技术的新型功能材料,具有节能、高效和环保等特点。其中导电银浆应用最广、用量最大,在电子工业中占据着举足轻重的地位。烧结是电子浆料生产应用中的重要工艺过程之一,工业规模生产采用带式烧结炉进行电极烧结,烧结周期为45～60min,烧结周期过长容易造成能源浪费。微波烧结是利用微波具有的特殊波段与材料的基本细微结构耦合而产生热量,利用材料在电磁场中的介质损耗使其材料由内而外整体均匀加热至烧结温度而实现致密化的一种材料烧结工艺的新方法,具有以下优点:(1)加热速度快,烧结时间短,高效节能;(2)烧结温度降低;(3)能够改进烧结材料的显微结构,提高各项性能。本文以陶瓷电容器银电极为研究对象,通过对银浆中玻璃相的组成、玻璃软化点筛选及添加量变化,研究银浆中的玻璃相对微波烧结工艺影响;分别采用常规烧结与微波烧结工艺,改变烧结的峰值温度、烧结时间等参数制备银电极,通过对银电极的表面形貌、截面形貌、导电性、可焊性以及附着力的检测分析,研究微波烧结工艺对银电极性能的影响规律。研究结果表明:(1)通过对三种不同组成玻璃粉的软化点测试及对应银电极的性能检测分析,筛选确定软化点为600℃的G2玻璃粉为实验银浆玻璃相,并确定其最佳添加量为3%。(2)常规烧结过程中有机载体能够完全挥发,但在微波烧结炉中烧结时,有机载体中的乙基纤维素挥发不完全,残留有少量碳的氧化物。(3)实验中较好的常规烧结工艺参数:峰值温度为800℃下,升温时间18min,峰值保温时间10min,降温时间17min,烧结得到的银电极性能较好,导电性为32.98mΩ,附着力为1.39kg。(4)微波烧结工艺采用碳化硅片辅助烧结可以明显缩短烧结时间。论文实验中较好的微波烧结工艺参数:采用碳化硅辅助加热,烧结频率固定为2.45GHz,烧结功率为1000W,烧结峰值温度为800℃,烧结时间33min制备银电极性能较好,导电性为28.73mΩ,可焊性和耐焊性最好,附着力为1.90kg。(5)与常规烧结相比,微波烧结能够明显缩短烧结时间,银膜与陶瓷基体之间的温度梯度较小,且银电极的导电性增强,致密度和附着力提高。