21世纪,面对高新技术的飞速发展和来自其他行业的激烈竞争。能否缩短产品开发时间、降低成本和提高质量成为电子制造企业生存与发展的关键。为了实现这一目标,先进的设计和制造方法在电子行业中的应用具有极其重要的现实意义。目前,计算机辅助绘图和设计(CAD)和计算机辅助制造(CAM)技术已经在电子行业中获得了广泛的应用。尽管如此,多年来在传统的生产模式下,电子产品的设计和制造一直采用串行工程方法,造成设计与制造环节彼此相对分离,缺乏有效的信息交流和淘通。由于在产品开发过程中不能及早完善地考虑产品的可制造性、质量保证等问题,使所设计的产品难以满足要求,这必然要求修改设计,使产品开发过程变成设计、加工、试验、修改设计的大循环,而且可能多次重复这一过程,从而造成设计改动量大、产品开发周期长、开发成本高等问题。基于这种原因,提出了面向制造的设计(DFM)方法,为电子产品开发设计、提高设计质量和速度提供了新的思路。DFM研究中一个核心内容就是产品的可制造性评价。本文通过分析DFM研究的现状、技术方法,采用层次分析和模糊数学综合评价方法,将表面贴装技术(SMT) DFM的几个重要的因素进行全面而又系统地评估。即从PCB设计单元指标、企业制造资源指标和经济指标等三个方面研究了可制造性评价的具体内容,并提出了可制造性评价的实现方法和过程,同时引用实例加以检验和验证了整个评价的过程。