激光加工在电路板钻孔工艺中的应用非常广泛,其加工效率和加工质量直接影响到电路板的生产效益和性能。随着电路板设计中微孔数量不断上升,常用的分块路径规划方法容易导致全局加工路径较长、降低加工效率。因此,为了优化电路板上激光微孔加工的路径规划,本文重点针对加工路径规划算法、路径规划算法并行执行以及激光加工设备运动方案规划三个方面展开了研究。首先针对微孔的加工路径规划提出了基于改进策略的蚁群优化算法,然后基于GPU通用计算并行化路径规划算法以提高算法效率,最后基于B样条插值方法设计了激光加工设备运动方案规划方法,并逐一进行了验证。本文主要研究内容及成果如下:1、基于改进策略蚁群优化算法的加工路径规划。分析比较最大最小蚂蚁系统算法和蚁群系统算法的算法性能。为提高算法性能,针对路径构建过程,对禁忌表实现策略以及节点选择策略进行改进。在旅行商实例上对改进算法进行测试,结果表明所提算法相较于原算法可有效提升算法的计算效率和路径解质量。2、基于GPU通用计算的加工路径规划。分析蚁群优化算法的应用局限在于算法求解的时间开销。针对这个问题进行研究,基于GPU通用计算对路径规划算法并行化改进。在电路板实例上对并行化算法进行测试,结果表明所提算法相较于原算法可有效减少算法时间开销、提升求解效率。3、基于B样条插值的激光加工设备运动方案规划。分析激光加工设备的运动方案规划过程。为实现运动方案表的输出,参考B样条插值方法设计基于加工路径的运动方案规划方法:由加工路径提取工作平台运动路径型值点;由型值点插值生成运动路径;由加工路径和运动路径提取运动方案表。在电路板实例中对运动方案规划方法进行验证,结果表明所提方法能够输出所需的运动方案表。