近年来，光伏市场得到了快速的发展，但同时也存在着许多的挑战，太阳电池的高成本是主要的问题。进一步提高效率和降低成本是今后太阳电池的发展趋势。在太阳电池产业化进程中，哪种电池为主，看其性能价格比是否占优势。本文提出了一种新的封装工艺方法，将晶体硅太阳电池生产中废弃的电池碎片封装成为可使用的电池片，可以降低硅电池行业的整体成本。　　 本文对晶体硅太阳电池碎片的封装工艺流程进行了详尽的研究，并且还进一步研究了相关的主要工艺环节的优化设计。在封装工艺流程中，主要研究了电池碎片的快速测量方法、丝网的制作与丝网模板的设计、粘合固化胶膜的选取、PET材料的固化性能，以及层压法封装电池碎片的主要工艺步骤。在完成电池碎片的封装后，对封装电池片进行了性能测试，并对串联电阻对该电池片的性能影响进行了研究和分析，并对丝网引出极进行了优化性研究，给出了进一步的改进方案。对该封装方法在实际中的应用问题，给出了产业化生产的可行性分析，并对自动排布提出了具体装置的设计方案。晶体硅太阳电池生产过程中产生的电池碎片本身就是很好的太阳电池。用浸锡的铜线制成栅网引出极，用两个栅网将电池碎片夹在中间，电池片上的银栅收集极的方向与引出极栅网的方向互相垂直，使收集极栅线与引出极的铜栅线交叉接触，用PET薄膜在真空中加热至280℃，融化的PET在压力作用下将电池碎片粘接成整体，同时浸锡的铜丝引出极与电池片表面的银栅焊接在一起，形成良好的导电接触。封装成的电池片面积为12×6cm2，有效面积为50cm2左右，转换效率达到10％以上。