本课题是企业根据市场电子器件灌封需求进行的产品研发项目，要求设备达到国外同类产品的技术水平。考虑到上述产品要求，利用机、电、气、液的综合原理设计出了一整套切实可行的灌封结构方案，并研制成功一种新型双液灌封点胶机。　　 本文主要介绍了双液灌封点胶机的硬件组成部分和工作过程，介绍了气路、液路工作原理、计量原理、混合原理，给出了各个部件的选型及产品结构及电、液、气路设计，并对各系统的关键性技术和可靠性进行了研究：包括计量系统比例可调节技术，无泄漏密封泵隙技术；SK型全静态混合系统自行截止及可清洗技术等。　　 通过客户反馈可知，系统完全可以达到所需的技术指标，性能完善，工作可靠，该产品的性能/价格比符合我国电子行业的实际情况，具有良好的市场潜力和推广应用价值，以及良好的经济效益和社会效益。